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孔内镀铜测厚仪(带温度补偿功能)

2018-01-15 13:00:56 来源:广东正业科技股份有限公司
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CMI500系列产品是第一台带温度补偿功能的孔内镀铜测厚仪,是第一台能够用于侵蚀工序前、后,测量穿孔镀层厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面温度的影响,读数极其准确与可靠;且独特设计完全胜任双层或多层电路板的测量,甚至可穿透锡/铅抗蚀层进行测量,从而降低废料、返工成本。

孔铜测厚仪CMI500用途:

用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚的非破坏性准确测量;使用CMI500能为您带来前所未有的测量灵活性,当电路板从电镀槽中提起后(无论电路板是湿的还是干的)便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量;OICM独特的统计和报表生成程序软件,给您提供强大的制作个性化质量报告的工具,CMI 500是监测电镀过程不可或缺的测量工具。

孔铜测厚仪CMI500特征:

1、采用涡流原理测量孔内镀铜厚度,配合涡流探头ETP探头,经校准片进行探头调校后,只需输入板厚及基板铜厚,并告知是否蚀刻及是否单层板的信息通过仪器自身校正实现统一测量;
2、数据可由RS-232串行输出口输至电脑或打印机;

3、微英寸/微米单位转换;
4、按键即可直接查看各项统计分析数据;
5、上/下限报警设置,方便合格范围检验;
6、 标准9V电池或可充电电池供电;
7、 只需单手操作,使用方便。

孔铜测厚仪CMI500工作原理:

此仪器是通过涡流的原理来测量的,ETP探头上有一根探针,探针是由俩个线圈组成的,测量时其中一个线圈发射电磁场,导体内部自由电子在电磁场中做圆周运动,产生回旋电流(即涡流),涡流再产生一个与该线圈产生的电磁场方向相反的电磁场,由另一个线圈接收,产生电信号,由于孔铜厚度不同而此信号大小不同而测量出孔铜厚度。

孔铜测厚仪CMI500技术参数:

规格
测量范围

联系方式: 黄小姐; 769 - 88985065; 137125422526; 854033810@qq.com

孔内镀铜测厚仪(带温度补偿功能)

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